Huawei Ascend P8 ya ha sido anunciado hace unas semanas. Las especificaciones rumoreadas sugieren próximo buque insignia de la compañía seguirá la tradición de un diseño impresionantemente delgado construido alrededor de una carcasa de metal. Se debe ofrecer una pantalla de 5.2″ 1080p y se ejecutan en el chipset Hisilicon Kirin 930 integrado en proceso de 16nm de TSMC y embalaje un procesador octa-core dentro.

Hoy hemos conseguido alguna información nueva sobre el Huawei Ascend P8 – su supuesta carcasa de metal. Una inspección detallada de las imágenes filtradas todavía revelan otro marco súper delgado, aunque todavía tenemos que aprender sus medidas exactas.

A juzgar por los agujeros tallados, la cámara contará con un solo LED flash, mientras el teléfono vendrá con dos bandejas extraíbles. La primera bandeja será la ranura SIM primaria con seguridad, mientras que el segundo puede ser para una segunda tarjeta SIM o de una tarjeta de memoria microSD. Hemos visto que Huawei combina la SIM y la ranura de memoria en una sola bandeja y elegir lo que desea utilizar en el interior, por lo que este podría ser el caso con el Huawei Ascend P8 también.

Huawei Ascend P8 debe ser anunciado en enero en el CES de Las Vegas o en la feria MWC a principios de marzo en Barcelona.