Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se está demorando mucho para una fuerte recuperación del mercado. El fabricante de chips vez potente y altamente influyente ha sido la zaga en la tecnología de matriz últimamente y se reduce actualmente a recoger las sobras después de que Samsung afirma importantes contratos con grandes nombres de la industria como Apple y Qualcomm.
Para abordar la cuestión TSMC está planeando un gran salto en la tecnología de fabricación. La compañía ha programado el traslado a su proceso de fabricación de 10nm en volúmenes masivos durante algún tiempo antes de que finalice 2016.
Para ello, el gigante taiwanés va a empezar a trabajar en una nueva instalación, o fabrica, como se le conoce en la industria, en su planta de obleas de silicio de 12 pulgadas en el centro de Taiwan en junio. Presidente TSMC Morris Chang dejó en claro que la fabrica está diseñado específicamente para la fabricación de los chips utilizando una tecnología de 10 nm, lo que ejercerá de manera efectiva a la empresa en la punta de lanza de la tecnología de silicio. Es decir, si Samsung no tiene una mejora importante proceso planificado para los próximos meses.
Actualmente, Samsung está empleando la tecnología de 14nm para algunos de los chips que fabrica, al igual que la línea Exynos de la casa y cuando nos enteramos de que trae grandes recompensas. 10 nm, definitivamente no es algo inaudito. Samsung ha probado con éxito su propia tecnología para lograr la pérdida desconocida, llamada FinFET e Intel ha programado sus propios chips de 10nm para 2016 también. Ambas empresas incluso se han aventurado más allá y ha habido conversaciones sobre 7nm y hasta 5 nm, por lo TSMC es, sin duda no abriendo nuevos caminos aquí.
Si el horario no filtra hacia fuera y TSMC logra vencer a la competencia a la producción en masa, será sin duda, el líder del mercado una vez más.